[发明专利]晶圆劈裂的前置检测方法有效

专利信息
申请号: 201110039631.0 申请日: 2011-02-17
公开(公告)号: CN102645177A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 李明勋;张宏铭 申请(专利权)人: 竑腾科技股份有限公司
主分类号: G01B11/22 分类号: G01B11/22
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种晶圆劈裂的前置检测方法,其包括有一读取破片晶圆轮廓的摄像步骤,接着将破片晶圆定位在旋转台上,再取破片晶圆上一基准点,搭配轮廓数据以决定第二摄像单元的移动路径,由第二摄像单元取得预切线端点的坐标数据,传送至运算单元以计算每一预切线的长度,再由数据库中找出对应的劈裂深度,进而协助晶圆劈裂机对破片晶圆中不同长度的预切线提供适当的劈裂深度,有效率地劈断预切线,并减少晶圆的劈裂损坏率。
搜索关键词: 劈裂 前置 检测 方法
【主权项】:
一种晶圆劈裂的前置检测方法,其特征在于,所述晶圆劈裂的前置检测方法包含:一摄像步骤,以一第一摄像单元读取破片晶圆的轮廓,并将数据传送至一运算单元;一定位步骤,将破片晶圆定位在一旋转台上;一决定长度步骤,取出一基准点,以破片晶圆的轮廓数据决定一第二摄像单元的移动路径,由第二摄像单元取得预切线与轮廓交界的坐标数据,并传送至运算单元以计算每一预切线的长度;以及一决定劈裂深度步骤,依据每一预切线的长度,由运算单元的数据库中找出对应的劈裂深度。
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