[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201110040296.6 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102646645A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 肖怡 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;李娜娜 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有高导热性的导热载板的封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：导热载板、芯片、凸点、塑封材料、导电材料、以及绝缘材料。所述制造方法包括：准备芯片；在所述芯片上形成凸点；用塑封材料将形成有凸点的芯片塑封；使所述凸点暴露；在塑封材料上形成电路图案；在所述电路图案中填充导电材料以与凸点电连接；用绝缘材料覆盖所述凸点和导电材料，并暴露导电材料的一端，以实现芯片与外部的电气连接。本发明具有材料成本较低，可靠性和散热性好，且其制造工艺无需新的设备的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，所述封装结构包括：导热载板；芯片，设置在所述导热载板上；凸点，形成在所述芯片上并与所述芯片电连接；塑封材料，包封所述芯片，塑封材料上形成有电路图案；导电材料，填充在所述电路图案中并与凸点电连接；绝缘材料，覆盖所述凸点和导电材料，并暴露导电材料的一端，以实现芯片与外部的电气连接。
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