[发明专利]水稻无土育苗的方法无效

专利信息
申请号: 201110040664.7 申请日: 2011-02-20
公开(公告)号: CN102177836A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 胡志会 申请(专利权)人: 胡志会
主分类号: A01G31/00 分类号: A01G31/00;A01G16/00
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所 23118 代理人: 陈晓光
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 水稻无土育苗的方法,现有的水稻无土育苗技术不成熟,导致秧苗素质差,不发苗,不盘根,个别地方无法插秧,死苗现象经常发生。本发明为:(1)配比基质:取珍珠岩粉1-3斤,草炭1-5斤,发酵过的植物秸秆粉末1-5斤,发酵过的畜禽类粪便1-5斤,缓释肥20克混合均匀;(2)在制作好的基质中保湿剂和粘合剂;(3)播种;(4)带透气孔的纸张上面撒上燃烧过的煤灰0.5-0.8cm,并调节燃烧过的煤灰的pH值在4.5-5.5之间,然后再浇水,然后覆盖一层保湿地膜,所述的保湿地膜采用无纺布透气膜,出齐苗后第8-12天浇一次液体肥,8-12天后再浇一次液体肥,每次施肥量为15-25克/平方米,进行常规育苗管理即可。本发明的方法用于水稻育苗。
搜索关键词: 水稻 无土 育苗 方法
【主权项】:
一种水稻无土育苗的方法,其特征是:该方法包括如下步骤:(1)配比基质:取珍珠岩粉1‑3斤,草炭1‑5斤,发酵过的植物秸秆粉末1‑5斤,发酵过的畜禽类粪便1‑5斤,缓释肥20克混合均匀;(2)在制作好的基质中保湿剂和粘合剂,计入比例为每100斤基质加入15克保湿剂和20克粘合剂的比例,均匀混合后装入苗盘里刮平,厚度为0.5‑0.8cm,然后浇水,浇水量为0.8‑1.2公斤/平方米;(3)播种,按照干种0.6公斤/平方米或者芽种0.8公斤/平方米的播种量进行播种,均匀播种后,用平板轻压种子使种子三面陷入基质中,然后在上覆盖一层带透气孔的纸张;(4)在步骤(3)所述的带透气孔的纸张上面撒上燃烧过的煤灰0.5‑0.8cm,并调节燃烧过的煤灰的PH值在4.5‑5.5之间,然后再浇水,浇水量为0.8‑1.2公斤/平方米,然后覆盖一层保湿地膜,所述的保湿地膜采用无纺布透气膜,出齐苗后第8‑12天浇一次液体肥,8‑12天后再浇一次液体肥,每次施肥量为15‑25克/平方米,进行常规育苗管理即可。
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