[发明专利]一种焊料和采用该焊料的涂锡焊带及其制备方法无效
| 申请号： | 201110040721.1 | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN102642096A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 肖锋;王剑英 | 申请（专利权）人： | 苏州宇邦新型材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊料和采用该焊料的涂锡焊带，所述焊料生产的涂锡焊带具有熔点低、导电率好以及焊接性能好的特点，本发明还公开了所述焊料以及所述涂锡焊带的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 采用 涂锡焊带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种焊料，用于生产光伏组件用涂锡焊带，其特征在于，所述焊料的各组分质量百分比分别为Sn61‑63％、Pb35‑37％、Ag1‑3％。
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