[发明专利]一种修饰YBCO涂层用的金属基带表面的方法无效
| 申请号： | 201110040909.6 | 申请日： | 2011-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102127735A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 丁发柱;古宏伟;张腾 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/24;H01B12/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 关玲 |
| 地址： | 100080 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种修饰YBCO涂层用金属基带表面的方法，首先将镍钨合金基带置于真空蒸发设备的腔体内，抽真空至5×10-5Pa，加热镍钨合金基带至温度为450℃～650℃，并在该条件下持续加热镍钨合金基带一小时，把吸附在镍钨合金基带的杂质原子清除；然后向真空腔体内充Ar气和H2S气的混合气体，控制H2S气体的分压为5×10-4Pa。随后以20～40℃/min的升温速率加热镍钨合金基带至700～800℃，并保温10～20min，得到了具有c(2×2)的S超结构的镍钨合金基带。在本发明硫化表面处理的镍钨合金基带上制备的二氧化铈薄膜和YBCO涂层完全呈c轴取向。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 修饰 ybco 涂层 金属 基带 表面 方法 | ||
【主权项】：
一种修饰YBCO涂层用金属基带表面的方法，其特征在于，所述的方法选用硫化氢气体对镍钨合金基带进行硫化处理，所述的硫化处理的工艺步骤如下：(1)首先将所述的镍钨合金基带置于真空蒸发设备的腔体内，抽真空至5×10‑5Pa，加热所述的镍钨合金基带至温度为450℃～650℃，并在气压为5×10‑5Pa、温度为450℃～650℃的条件下持续加热一小时，清除吸附在所述的镍钨合金基带的杂质原子；(2)然后向真空蒸发设备的腔体内充Ar气和H2S气的混合气体，控制H2S气体的分压为5×10‑4Pa；随后以20～40℃/min的升温速率加热所述的镍钨合金基带至700～800℃，并保温10～20min；(3)以20～40℃/min的降温速率将真空蒸发设备的腔体降温至室温，打开所述的腔体，取出样品，得到YBCO涂层用的具有c(2×2)的S超结构的镍钨合金基带。
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