[发明专利]发光器件和灯单元有效
| 申请号： | 201110041162.6 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102194978A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 韩载天;裵贞赫;郑泳奎;宋大正 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/20;H01L33/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;安翔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件和灯单元。该发光器件包括：封装主体，该封装主体包括主体、凹陷部和多个电极，所述多个电极位于主体上，该凹陷部位于所述多个电极中的至少一个上；发光芯片，该发光芯片包括凸起部，该凸起部与所述凹陷部相对应，以将所述凹陷部联接并附接到所述凸起部，该发光芯片包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及有源层，该有源层位于第一导电型半导体层和第二导电型半导体层之间；以及附着层，该附着层位于发光芯片的底表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 单元 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：封装主体，所述封装主体包括主体、凹陷部以及多个电极，所述多个电极位于所述主体上，所述凹陷部位于所述多个电极中的至少一个电极上；发光芯片，所述发光芯片包括位于其下表面处的凸起部，所述凸起部与所述凹陷部相对应，以将所述凹陷部联接到所述凸起部，所述发光芯片包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及有源层，所述有源层位于所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层之间；以及附着层，所述附着层位于所述发光芯片的下表面上。
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