[发明专利]一种电流均匀分布的LED晶片无效

专利信息
申请号: 201110041208.4 申请日: 2011-01-27
公开(公告)号: CN102142499A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 樊邦扬 申请(专利权)人: 广东银雨芯片半导体有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电流均匀分布的LED晶片,包括N型半导体层,形成于N型半导体层上的发光层;形成于发光层上的P型半导体层,所述P型半导体层表面设置有与N型半导体层连通的沟槽,形成于所述沟槽的负电极以及形成于P型半导体层的正电极,其特征在于,所述沟槽为一对称的“E”形沟槽,所述对称的“E”形沟槽布满所述N型半导体层上,所述负电极设置在所述对称的“E”形沟槽上对应形成对称的“E”形负电极,所述正电极环绕在所述对称的“E”形负电极的周围。本发明具有散热均匀、出光效率高、使用寿命长等优点。
搜索关键词: 一种 电流 均匀分布 led 晶片
【主权项】:
一种电流均匀分布的LED晶片,包括N型半导体层,形成于N型半导体层上的发光层,形成于发光层上的P型半导体层,所述P型半导体层表面设置有与N型半导体层连通的沟槽,形成于所述沟槽的负电极以及形成于P型半导体层的正电极,其特征在于:所述沟槽为一对称的“E”形沟槽,所述对称的“E”形沟槽布满所述N型半导体层上,所述负电极设置在所述对称的“E”形沟槽上对应形成对称的“E”形负电极,所述正电极环绕在所述对称的“E”形负电极的周围。
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