[发明专利]LED封装结构及制程有效
| 申请号： | 201110041287.9 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102646773A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 林新强;曾文良;陈滨全 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，包括一个基板、一个LED芯片以及一个覆盖层。所述基板具有至少两个电极以及一个载板，所述载板具有一个承载表面，所述承载表面高于所述基板的顶面，并用以对应设置所述LED芯片。所述LED芯片与所述电极电连接，并通过所述覆盖层包覆。本发明所述承载表面高于所述基板顶面并对应所述LED芯片，使其发出的光线可直接穿过所述覆盖层，从而可提高所述LED芯片的发光角度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括一个基板、一个LED芯片以及一个覆盖层，所述基板具有至少两个电极以及一个载板，所述载板具有一个承载表面，所述承载表面高于所述基板的顶面，并用以对应设置所述LED芯片，所述LED芯片与所述电极电连接，并通过所述覆盖层包覆。
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