[发明专利]一种脉冲调制射频等离子体增强原子层沉积装置及方法无效
申请号: | 201110041566.5 | 申请日: | 2011-02-21 |
公开(公告)号: | CN102127756A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 石建军;刘新坤;黄晓江;梅永丰 | 申请(专利权)人: | 东华大学;无锡迈纳德微纳技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 201620 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种脉冲调制射频等离子体增强原子层沉积装置及方法,所述的脉冲调制射频等离子体增强原子层沉积装置,包括真空反应腔体,真空反应腔体内底部设有基底,真空反应腔体分别连接真空机械泵和前驱体输入管路,其特征在于,真空反应腔体内顶部设有等离子体电极,等离子体电极依次连接射频功率匹配器、脉冲调制射频电源和脉冲延时器。所述的方法为在沉积至少一种前驱体时,通过脉冲调制射频电源产生等离子体辅助沉积。本发明的优点是降低了沉积过程中离子轰击对沉积薄膜的影响,并且防止沉积过程中腔体温度的上升。 | ||
搜索关键词: | 一种 脉冲调制 射频 等离子体 增强 原子 沉积 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种脉冲调制射频等离子体增强原子层沉积装置,包括真空反应腔体(11),真空反应腔体(11)内底部设有基底(13),真空反应腔体(11)分别连接真空机械泵(15)和前驱体输入管路,其特征在于,真空反应腔体(11)内顶部设有等离子体电极(12),等离子体电极(12)依次连接射频功率匹配器(16)、脉冲调制射频电源(17)和脉冲延时器(18)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的