[发明专利]线路组件有效

专利信息
申请号: 201110042223.0 申请日: 2006-07-24
公开(公告)号: CN102157494A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康 申请(专利权)人: 米辑电子股份有限公司
主分类号: H01L23/532 分类号: H01L23/532;H01L23/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种线路组件,包括:一基底;一第一绝缘层,位于该基底上;一第一金属层,位于该第一绝缘层上,且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层、一第一种子层与一第一金属线圈,该第一种子层位于该第一黏着/阻障层上,该第一金属线圈位于该第一种子层上;一第二绝缘层,位于该第一绝缘层与该第一金属层上;一第二金属层,位于该第二绝缘层上,且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层、一第二种子层与一第二金属线圈,该第二种子层位于该第二黏着/阻障层上,该第二黏着/阻障层没有位于该第二金属线圈的侧壁上,该第二金属线圈位于该第二种子层上并且连接该第一金属线圈;以及一打线导线,连接该第二金属层。
搜索关键词: 线路 组件
【主权项】:
一种线路组件,包括:一基底(226);一第一绝缘层(204),位于该基底(226)上;一第一金属层,位于该第一绝缘层(204)上,且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层(206)、一第一种子层(208)与一第一金属线圈(214),该第一种子层(208)位于该第一黏着/阻障层(206)上,该第一金属线圈(214)位于该第一种子层(208)上,该第一金属线圈(214)包括一第一电镀金属层;一第二绝缘层(222),位于该第一绝缘层(204)与该第一金属层上;一第二金属层,位于该第二绝缘层(222)上,且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层(274)、一第二种子层(276)与一第二金属线圈(282),该第二种子层(276)位于该第二黏着/阻障层(274)上,该第二金属线圈(282)位于该第二种子层(276)上并且连接该第一金属线圈(214),该第二金属线圈(282)包括一第二电镀金属层;一第三绝缘层(284),位于该第二金属层上,且该第三绝缘层(284)接触该第二电镀金属层的侧壁;以及一打线导线(228),连接该第二金属层。
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