[发明专利]线路组件有效
| 申请号： | 201110042223.0 | 申请日： | 2006-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN102157494A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康 | 申请（专利权）人： | 米辑电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路组件，包括：一基底；一第一绝缘层，位于该基底上；一第一金属层，位于该第一绝缘层上，且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层、一第一种子层与一第一金属线圈，该第一种子层位于该第一黏着/阻障层上，该第一金属线圈位于该第一种子层上；一第二绝缘层，位于该第一绝缘层与该第一金属层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层上，且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层、一第二种子层与一第二金属线圈，该第二种子层位于该第二黏着/阻障层上，该第二黏着/阻障层没有位于该第二金属线圈的侧壁上，该第二金属线圈位于该第二种子层上并且连接该第一金属线圈；以及一打线导线，连接该第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 组件 | ||
【主权项】：
一种线路组件，包括：一基底(226)；一第一绝缘层(204)，位于该基底(226)上；一第一金属层，位于该第一绝缘层(204)上，且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层(206)、一第一种子层(208)与一第一金属线圈(214)，该第一种子层(208)位于该第一黏着/阻障层(206)上，该第一金属线圈(214)位于该第一种子层(208)上，该第一金属线圈(214)包括一第一电镀金属层；一第二绝缘层(222)，位于该第一绝缘层(204)与该第一金属层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层(222)上，且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层(274)、一第二种子层(276)与一第二金属线圈(282)，该第二种子层(276)位于该第二黏着/阻障层(274)上，该第二金属线圈(282)位于该第二种子层(276)上并且连接该第一金属线圈(214)，该第二金属线圈(282)包括一第二电镀金属层；一第三绝缘层(284)，位于该第二金属层上，且该第三绝缘层(284)接触该第二电镀金属层的侧壁；以及一打线导线(228)，连接该第二金属层。
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