[发明专利]发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统有效
| 申请号： | 201110042251.2 | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN102163669A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 丁焕熙;李尚烈;宋俊午;崔光基;文智炯 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括：透射衬底；在透射衬底上的欧姆层；在欧姆层上的发光结构，其包括第一和第二导电半导体层以及在第一和第二导电半导体层之间的有源层；在透射衬底的底表面上的电极层；以及导电通孔，该导电通孔通过透射衬底电气地连接发光结构和电极层，其中透射衬底的面积从下部朝着其上部增加。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 及其 制造 方法 封装 以及 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：透射衬底；在所述透射衬底上的欧姆层；在所述欧姆层上的发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、和在所述第一和第二导电半导体层之间的有源层；在所述透射衬底的底表面上的电极层；以及导电通孔，所述导电通孔通过所述透射衬底电气地连接所述发光结构和所述电极层，其中所述透射衬底的面积从下部朝着其上部增加。
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