[发明专利]光电转换装置的制造方法无效
申请号: | 201110042341.1 | 申请日: | 2008-02-22 |
公开(公告)号: | CN102142450A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 成濑裕章;冈川崇;三岛隆一;佐藤信彦;让原浩 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/768;H01L23/532 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 杨国权 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种光电转换装置的制造方法。该光电转换装置包括:半导体基板;光电转换元件和MOS晶体管,布置在基板中;多层配线结构,包括多个配线层的叠层和使配线层隔离的层间绝缘膜。该制造方法包括:形成MOS晶体管的栅极和有源区;在基板上形成第一层间绝缘膜;在第一层间绝缘膜中形成第一孔;在第一孔中形成金属膜以形成第一插头,以在有源区之间、栅极之间或者有源区和栅极之间相互连接;在第一层间绝缘膜中形成第二孔;在第二孔中形成金属膜,以形成第二插头,以电连接至任一有源区;形成覆盖第一插头和第二插头的第二层间绝缘膜;根据双镶嵌工艺在第二层间绝缘膜上形成双镶嵌结构。通过此结构,可改进光到光电转换元件上的入射效率。 | ||
搜索关键词: | 光电 转换 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光电转换装置的制造方法,该光电转换装置包括:半导体基板;光电转换元件和MOS晶体管,其布置在半导体基板中;和多层配线结构,包括具有多个配线的多个配线层的叠层和使配线层彼此隔离的层间绝缘膜,其中,所述制造方法包括如下步骤:形成MOS晶体管的栅极和多个有源区;在半导体基板上形成第一层间绝缘膜;在第一层间绝缘膜中形成第一孔;在第一孔中形成金属膜,以形成第一插头,所述第一插头用于在多个有源区之间、多个MOS晶体管的栅极之间或者有源区和MOS晶体管的栅极之间进行相互连接;在第一层间绝缘膜中形成第二孔;在第二孔中形成金属膜,以形成第二插头,所述第二插头用于电连接至多个有源区中的任何一个有源区;形成覆盖第一插头和第二插头的第二层间绝缘膜;以及根据双镶嵌工艺在第二层间绝缘膜上形成双镶嵌结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的