[发明专利]PTC热敏电阻基材、PTC热敏电阻及其制备方法无效
申请号: | 201110042478.7 | 申请日: | 2011-02-22 |
公开(公告)号: | CN102176361A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 晏国安;连铁军;覃迎锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市长园维安电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 518106 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | PTC热敏电阻基材、PTC热敏电阻及其制备方法。一种PTC热敏电阻的基材由下述重量配比的组分组成:聚酰胺树脂100份;导电粒子80~150份;惰性填料20~100份;交联剂0.5~3份;成核剂0~1份;敏化剂0.5~5份;抗氧剂0.5~3份;润滑剂0.5~2份;偶联剂0~2份;上述聚酰胺类树脂是下列物质中的一种或者其中多种的混合物:聚十一酰胺、聚十二酰胺、聚己内酰胺、聚辛酰胺、聚壬酰胺、聚癸二酰己二胺、聚癸二酸癸二胺、聚己二酸己二胺;上述导电粒子是炭黑、石墨、金属粒子或导电陶瓷;上述敏化剂是多官能团丙烯酸酯反应单体;本发明PTC热敏电阻主要应用于环境条件比较苛刻的汽车领域电机的过流保护,同时也可用于环境温度较高的一些其他特殊领域。 | ||
搜索关键词: | ptc 热敏电阻 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种PTC热敏电阻的基材,其由下述重量配比的组分组成:聚酰胺类树脂:100 份;导电粒子:80~150份;惰性填料:20~100份;交联剂:0.5~3份;成核剂:0~1份;敏化剂:0.5~5份;抗氧剂:0.5~3份;润滑剂:0.5~2份;偶联剂:0~2份;上述聚酰胺类树脂是下列物质中的一种或者其中多种的混合物:聚十一酰胺、聚十二酰胺、聚己内酰胺、聚辛酰胺、聚壬酰胺、聚癸二酰己二胺、聚癸二酸癸二胺、聚己二酸己二胺;上述导电粒子是炭黑、石墨、金属粒子或导电陶瓷,上述金属粒子是金、银、铜、铝、镍以及其金属氧化物,上述导电陶瓷是碳化钨、碳化钛;上述惰性填料是金属的氧化物、金属的氢氧化物、碳酸钙、二氧化硅或滑石粉;上述交联剂是有机过氧化物、偶氮化合物、联苄交联剂或双马来酰亚胺;上述成核剂是粒径小于40μm的无机填料粉末,或者是苯甲酸或苯二甲酸及其碱金属盐,或者是过渡金属元素的氟化物;上述敏化剂是多官能团丙烯酸酯反应单体;上述抗氧剂是下列物质中的一种或者其中多种的复配:胺类抗氧剂、酚类抗氧剂、酯类抗氧剂;上述润滑剂是脂肪酸及其酯类、脂肪酸酰胺、金属皂、烃类或有机硅化合物;上述偶联剂是硅烷类偶联剂、钛酸酯类偶联剂、锆酸酯类偶联剂。
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