[发明专利]基于固结磨料抛光垫的软脆LBO晶体的加工方法有效
| 申请号： | 201110043009.7 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102172879A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 李军;朱永伟;左敦稳;李标;张彦;高平;孙玉利 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B1/00;B24B7/24;C09G1/18 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 瞿网兰 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基于固结磨料抛光垫的软脆LBO晶体的加工方法，其特征是它包括以下步骤：首先，用粒度不大于14微米的金刚石固结磨料抛光垫对LBO晶体进行粗抛光加工，抛光加工过程中控制抛光压力为50~600g/cm2，抛光机的转速控制在10~200rpm，并控制抛光所用的抛光液的PH值在2~6之间，抛光液的温度介于20~30℃，完成LBO晶体的粗抛光；其次，再用粒度不大于3微米的氧化铈固结磨料抛光垫对上述粗加工所得的LBO晶体进行精抛光加工，精抛光加工过程中控制抛光压力在50~600g/cm2之间，抛光转速控制在10~200rpm之间，同时调节抛光所用的抛光液的pH值在2~6之间，控制抛光液的温度在20~30℃之间，直至表面质量满足设定要求。本发明加工效率高，成品合格率高，不会造成环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 固结 磨料 抛光 lbo 晶体 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种基于固结磨料抛光垫的软脆LBO晶体的加工方法，其特征是它包括以下步骤：首先，用粒度不大于14微米的金刚石固结磨料抛光垫对LBO晶体进行粗抛光加工，抛光加工过程中控制抛光压力为50~600g/cm2，抛光机的转速控制在10~200rpm，并控制抛光所用的抛光液的PH值在2~6之间，抛光液的温度介于20~30℃，完成LBO晶体的粗抛光；其次，再用粒度不大于3微米的氧化铈固结磨料抛光垫对上述粗抛光所得的LBO晶体进行精抛光加工，精抛光加工过程中控制抛光压力在50~600g/cm2之间，抛光转速控制在10~200rpm之间，同时调节抛光所用的抛光液的PH值在2~6之间，控制抛光液的温度在20~30℃之间，直至表面粗糙度满足设定要求。
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