[发明专利]高温自交联阻燃抗熔滴共聚酯及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110043163.4 申请日: 2011-02-23
公开(公告)号: CN102174183A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 王玉忠;赵海波;杨君驰;刘博文;葛欣国;陈力 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C08G63/692 分类号: C08G63/692
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 唐丽蓉
地址: 610207 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开的高温自交联阻燃抗熔滴共聚酯是在I、II表示的合成聚酯的结构单元的基础上,引入了由IV表示的结构单元或引入了由III、IV表示的结构单元经无规共聚所组成,所制备的高温自交联共聚酯的特性粘数[η]为0.25~1.25dL/g。本发明还公开了其制备方法。由于本发明引入的交联基团为高温自交联基团,因而在实现了对聚酯制备成型不影响的前提下,可在更高的温度下自交联,并能通过自交联基团的成炭作用和稳定的“化学交联”提高聚酯的熔体粘度,进而与代表含磷阻燃结构单元IV共同作用,从而赋予聚酯更好的阻燃、抗熔滴的性能。
搜索关键词: 高温 交联 阻燃 抗熔滴共 聚酯 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高温自交联阻燃抗熔滴共聚酯,该共聚酯是由下述I、II、IV表示的结构单元或I、II、III、IV表示的结构单元组成:式中,R1表示亚芳基式中,R2表示C2~C8的亚烷基,式中,R3为C1~C12的烷基、芳基或苄基;R4为C1~C8的亚烷基、亚芳基或亚脂肪芳香烃基;R5为C1~C12的次烷基、芳基或脂肪芳香烃基;X、Y代表O或S原子,其中III的结构单元数为I的结构单元数的0~20%,IV的结构单元数为I的结构单元数的0.5~20%,II的结构单元数:[I+III+IV]的结构单元数=1,各结构单元或其形成的链段是按羧基和羟基官能团任意连接组合,且该高温自交联共聚酯的特性粘数[η]为0.25~1.25dL/g。
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