[发明专利]发光二极管总成的结构与其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110043227.0 申请日: 2011-02-15
公开(公告)号: CN102637814A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 吴政道;谢凤人;郭雪梅 申请(专利权)人: 神基科技股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 中国台湾新竹县新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种发光二极管总成的结构与其制作方法,该结构包括一散热器。在散热器的上表面上,配置一介电层,其具有至少一第一孔洞,以裸露出上表面的部分。在介电层上,则是配置一导电层,其具有多个导线,并且导电层也具有至少一第二孔洞,以裸露出该第一孔洞。在第一孔洞和第二孔洞中,配置有一导热层,其直接接合至散热器裸露在第一孔洞和第二孔洞的上表面的部分。另外,一发光二极管可以透过导热层而直接接合在散热器的上表面上。此外,发光二极管也具有一对电极,分别与导电层上的导线接合。
搜索关键词: 发光二极管 总成 结构 与其 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管总成的结构,包括:一散热器,具有一上表面;一经表面处理所形成的介电层,该介电层由绝缘材料经过表面处理后形成在散热器的上表面,并具有至少一第一孔洞,以裸露出该散热器的上表面的部分;一导电层,形成在该介电层上,并具有多个导线,且该导电层具有至少一第二孔洞,该第二孔洞与该第一孔洞至少部分重叠,并借由第一孔洞与第二孔洞的重叠部分令部分上表面裸露;一导热层,配置在该第一孔洞和第二孔洞中,并直接接合至该散热器的上表面;以及一发光二极管,具有电极,电极分别电性连接该导电层,且该发光二极管接合该导热层,并借由该导热层而令发光二极管的热量传导至裸露在第一孔洞和第二孔洞中的部分上表面。
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