[发明专利]镁合金板带双表层晶粒细化和织构改善的加工方法无效

专利信息
申请号: 201110043497.1 申请日: 2011-02-22
公开(公告)号: CN102154597A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 杨续跃;姜育培 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C22F1/06 分类号: C22F1/06
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 颜勇
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 镁合金板带双表层晶粒细化和织构改善的加工方法,是在250~400℃下,将镁合金板带置于至少两组上下叠置、相互交错的弯曲辊之间,驱动镁合金板带向一个方向运动至少1道次,板带经过弯曲辊时发生弯曲变形;即制得双表层晶粒细化和织构改善的镁合金板带。变形中,板带上下表层因反复拉伸和压缩累积了很大应变,在中、高温度下诱发动态再结晶,导致板带双表层晶粒细化;表层受剪切应力使基面发生偏转,原始织构得到改善。本发明工艺设计合理、设备简单、操作方便,可与现有镁合金常规加工设备配套使用,加工效率高,可有效提高镁合金板带双表层硬度、延性,改善其后续加工性能;易实现大规模工业化生产。
搜索关键词: 镁合金 板带双 表层 晶粒 细化 改善 加工 方法
【主权项】:
镁合金板带双表层晶粒细化和织构改善的加工方法,其特征在于:将镁合金板带加热至250~400℃,置于至少两组上下叠置、相互交错的弯曲辊之间,驱动镁合金板带向一个方向运动至少1道次,板带经过弯曲辊时发生弯曲变形,使板带的弯曲半径R与板厚t的比值R/t为2~10;即制得双表层晶粒细化和织构改善的镁合金板带。
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