[发明专利]芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201110043730.6 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102163565A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 辛熺达 | 申请（专利权）人： | 普罗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国仁川广域市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种芯片焊接装置，在引线框架上压印粘合剂，将半导体芯片放置于被压印的位置，从而连续地使半导体芯片焊接于引线框架。针对在依次供应的引线框架上压印粘合剂，在压印了的位置贴装芯片的芯片焊接装置，特征在于包括：压印组件，压印组件具有压印针、针夹头和压印磁铁，压印针接触上述引线框架，压印上述粘合剂，针夹头供上述压印针结合，压印磁铁安装于上述针夹头与压印针两者之一上，通过向相对于另一者接近的方向提供磁力来结合上述针夹头与压印针；压印升降部，使上述压印组件沿上下方向升降；以及压印移送部，沿水平方向移送上述压印组件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片焊接装置，在依次供应的引线框架上压印粘合剂，在压印了的位置贴装芯片，其特征在于包括：压印组件，其具有压印针、针夹头和压印磁铁，上述压印针接触上述引线框架，压印上述粘合剂，上述针夹头供上述压印针结合，压印磁铁安装于上述针夹头与上述压印针两者之一上，通过向相对于另一者接近的方向提供磁力来结合上述针夹头与上述压印针；压印升降部，使上述压印组件沿上下方向升降；以及压印移送部，沿水平方向移送上述压印组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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