[发明专利]电解铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 201110044081.1 | 申请日： | 2011-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102168289A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 佐野恭司;真锅久德;赤岭尚志;冈本健 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种适宜作为TAB工艺使用的电解铜箔材料的电解铜箔，具有在粗糙面侧上未实质上形成有山谷形状的低粗糙面，并且具备高抗拉强度，不产生镀锡剥离。本发明的电解铜箔的制造方法，是将硫酸-硫酸铜水溶液作为电解液，采用由钛构成的不溶性阳极和与该阳极相对的钛制阴极滚筒，在两极间流通直流电流，不溶性阳极被铂族元素或其氧化物包覆，其中，使非离子性水溶性高分子、活性有机硫化合物的磺酸盐、硫脲类化合物和氯离子存在于前述电解液中，获得下述电解铜箔：粗糙面粗糙度2.0μm以下，具有由通过X射线衍射检测的粗糙面侧的220铜衍射线相对强度求得的取向指数5.0以上的结晶组织，在180℃加热1小时后的抗拉强度是500MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔，其特征在于，粗糙面粗糙度Rz是2.0μm以下，并且具有由通过X射线衍射检测的粗糙面侧的220铜衍射线相对强度求得的取向指数是5.0以上的结晶组织。
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