[发明专利]LED灯板的生产方法无效
申请号: | 201110045073.9 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102174999A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 邓衔翔;李强;花赟;李华 | 申请(专利权)人: | 江苏永兴多媒体有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;H01L33/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
代理公司: | 南通市永通专利事务所 32100 | 代理人: | 葛雷 |
地址: | 226002 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED灯板的生产方法,包括将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型,制成LED灯板基板;用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔定位孔;用丝印印刷机在基板上印刷外导线,并用红外线烘干;用丝印印刷机在基板上印刷内导线,并用红外线烘干;用固晶机将发光晶片固晶定位;用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶,并通过紫外线照射烘干,得到LED灯板本体;将LED灯板本体与荧光扩散板粘合,得到产品。本发明方法可减少生产环节,降低生产成本;通过此方法可不依赖国外封装专利以自有技术方式进行量产;可使用自有设备生产降低成本。 | ||
搜索关键词: | led 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种LED灯板的生产方法,其特征是:包括下列步骤:(1)将聚苯硫醚热塑性树脂用注塑机注塑成型,制成LED灯板基板;(2)用冲压机在基板上冲压形成固晶槽、电极通孔 定位孔;(3)用丝印印刷机在基板上印刷外导线,并用红外线烘干;(4)用丝印印刷机在基板上印刷内导线,并用红外线烘干;(5)用固晶机将发光晶片固晶定位;(6)用丝印印刷机在基板上印刷绝缘胶,并通过紫外线照射烘干,得到LED灯板本体;(7)将LED灯板本体与荧光扩散板粘合,得到产品。
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