[发明专利]一种基于指令序列优化的加工负荷控制系统无效
| 申请号： | 201110045708.5 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102081376A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈吉红;李斌;刘红奇;唐小琦;彭芳瑜;毛新勇;张翊诚;凌文锋 | 申请（专利权）人： | 武汉华中数控股份有限公司;华中科技大学 |
| 主分类号： | G05B19/18 | 分类号： | G05B19/18 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基于指令序列优化的加工负荷控制系统，其结构为：参数设置模块主要用于设置加工参数、加工约束条件、加工零件的CAD数据和加工代码，提供零件的几何模型和加工指令序列代码数据，生成相应的参数文件；学习模块学习零件加工指令序列对应的切削负荷、振动和加工精度，生成包含参数设置信息和本模块学习结果的数据文件，为分析模块提供切削负荷、振动和加工精度信息；分析模块用于完成确定有待优化的位置和加工指令序列代码，并进行图形化显示表示有待优化的位置和加工指令序列代码；优化模块对加工指令序列进行优化，生成新的加工指令序列代码，并统计分析，生成优化后的加工指令序列代码文件。本发明能够在现有条件下实现高精度加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 指令 序列 优化 加工 负荷 控制系统 | ||
【主权项】：
一种基于指令序列优化的加工负荷控制系统，其特征在于，该系统包括参数设置模块(1)、学习模块(2)、分析模块(3)以及优化模块(4)；参数设置模块(1)主要用于设置加工参数、加工约束条件、加工零件的CAD数据和加工指令序列代码，提供零件的几何模型和加工指令序列代码数据，设置完毕后生成相应的参数文件；将其中的零件几何和加工指令序列代码传送给学习模块(2)，将零件几何、加工参数、加工指令序列代码和指标分别传送给分析模块(3)和优化模块(4)，为分析模块(3)和优化模块(4)提供评判标准和优化指标；学习模块(2)学习零件加工指令序列对应的切削负荷、振动和加工精度，并生成既包含参数设置信息和本模块学习结果的数据文件，为分析模块(3)提供切削负荷、振动和加工精度信息，这些信息与加工指令序列代码和零件几何特征相对应；分析模块(3)用于完成确定有待优化的位置和加工指令序列代码，并进行图形化显示表示有待优化的位置和加工指令序列代码，并提供给优化模块(4)；优化模块(4)根据分析模块(3)输出的分析结果和参数模块(1)设定的优化目标，对程序进行优化，生成新的加工指令序列代码，并统计分析，显示优化后的结果，并生成优化后的加工指令序列代码文件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华中数控股份有限公司;华中科技大学，未经武汉华中数控股份有限公司;华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110045708.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
