[发明专利]功率模块用基板及制法、自带散热器的该基板及功率模块无效
| 申请号： | 201110045947.0 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102194767A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 殿村宏史;长友义幸;长濑敏之;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率模块用基板、功率模块用基板的制造方法、自带散热器的功率模块用基板及功率模块，该功率模块用基板在热循环负荷时，能抑制电路层表面产生起伏或褶皱，并且，能够抑制热应力作用于陶瓷基板和电路层的接合界面，另外，热循环可靠性优异。一种功率模块用基板(10)，在陶瓷基板(11)的一面配设有铝制电路层(12)，其中，电路层(12)具有主体层(12B)及配置成在所述一面侧暴露的表面硬化层(12A)，电路层(12)的所述一面的压痕硬度(Hs)设定在50mgf/μm2以上200mgf/μm2以下的范围内，该压痕硬度(Hs)的80％以上的区域成为表面硬化层(12A)，主体层(12B)的压痕硬度(Hb)不到所述压痕硬度Hs的80％。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 制法 散热器 | ||
【主权项】：
一种功率模块用基板，在陶瓷基板的一面配设有铝制电路层，并且在该电路层的一面上配设电子零件，其特征在于，所述电路层具有主体层及配置成在所述一面侧暴露的表面硬化层，所述电路层的所述一面的压痕硬度Hs设定在50mgf/μm2以上200mgf/μm2以下的范围内，所述电路层中，具有所述压痕硬度Hs的80％以上的压痕硬度的区域成为所述表面硬化层，所述表面硬化层含有选自B、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co及Mo中的1种或2种以上的添加元素，所述主体层的压痕硬度Hb不到所述压痕硬度Hs的80％。
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