[发明专利]固态成像器件、成像单元和成像装置有效
申请号: | 201110045963.X | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102194839A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 铃木隆典;伊藤富士雄 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335;H04N5/225 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 魏小薇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及固态成像器件、成像单元和成像装置。固态成像器件包含具有光接收表面的成像元件和被设置在成像元件的光接收表面之上并且与其相对的覆盖部件,在所述覆盖部件与所述成像元件的光接收表面之间具有空间。覆盖部件具有石英板,并且,石英板的晶体的光轴与光接收表面平行。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 器件 单元 装置 | ||
【主权项】:
一种固态成像器件,包含:成像元件,具有光接收表面;和覆盖部件,被设置在成像元件的光接收表面之上并且与所述成像元件的光接收表面相对,使得在所述覆盖部件与所述成像元件的光接收表面之间具有空间,其中,覆盖部件具有石英板,并且,石英板的晶体的光轴与光接收表面平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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