[发明专利]可携式电子装置无效
申请号: | 201110046037.4 | 申请日: | 2011-02-23 |
公开(公告)号: | CN102612282A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 凌正南 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明有关一种可携式电子装置,包含一壳体,及一风扇。壳体界定出一容置空间并具有一底壁,及一顶壁,顶壁具有一下表面,底壁形成有一开孔。风扇设于容置空间内且具有一风扇外壳,风扇外壳具有一外壳底壁、一外壳顶壁,及一连接外壳底壁与外壳顶壁的外壳侧壁,外壳顶壁具有一上表面并形成有一进风孔,外壳侧壁形成有一出风孔,外壳底壁具有一下表面,外壳底壁伸入开孔使外壳底壁的下表面透过开孔外露于壳体的底壁,外壳顶壁的上表面与顶壁的下表面间形成一间隙,风扇由间隙通过进风孔进风并由出风孔出风。本发明能够有效地减少可携式电子装置的厚度,非常适于实用。 | ||
搜索关键词: | 可携式 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种可携式电子装置,包含:一壳体及一风扇;其特征在于:该壳体界定出一容置空间并具有一底壁,及一与该底壁相间隔并位于该底壁上方的顶壁,该顶壁具有一下表面,该底壁形成有一开孔;该风扇设于该容置空间内且具有一风扇外壳,该风扇外壳具有一外壳底壁、一与该外壳底壁相间隔并位于该外壳底壁上方的外壳顶壁,及一连接该外壳底壁与外壳顶壁的外壳侧壁,该外壳顶壁具有一上表面并形成有一进风孔,该外壳侧壁形成有一出风孔,该外壳底壁具有一下表面,该外壳底壁伸入该开孔使该外壳底壁的下表面透过该开孔外露于该壳体的底壁,该外壳顶壁的上表面与该顶壁的下表面间形成一间隙,该风扇由该间隙通过该进风孔进风并由该出风孔出风。
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