[发明专利]具有防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法有效
申请号: | 201110046625.8 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102087720A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 徐良衡;杨凯;陶金;何晓栋 | 申请(专利权)人: | 上海复旦天臣新技术有限公司;上海天臣射频技术有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K17/00 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 罗大忱 |
地址: | 200433 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法,电子标签由支撑层、功能高分子材料涂层、天线和芯片组成;功能高分子材料涂层复合在支撑层的一侧,天线固定在功能高分子材料涂层的另一侧,芯片粘结在天线上,功能高分子材料涂层包括如下重量百分比的组分,光固型树脂5~90%,光引发剂1~5%,粘结树脂9~94%。本发明贴于商品或商品外包装表面,当想要剥离RFID标签时,表面支撑层材料可被轻易的剥离,而RFID芯片及天线的部分仍粘贴于商品包装表面,其具有极其易碎的性能,无法被完整的剥离,其上的RFID的天线会在剥离时被破坏,失去读写功能,达到安全防伪的效果。 | ||
搜索关键词: | 具有 转移 功能 接触 电子标签 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
具有防转移功能的非接触式电子标签,其特征在于,由支撑层(1)、功能高分子材料涂层(2)、天线(3)和芯片(4)组成;所述功能高分子材料涂层(2)复合在支撑层(1)的一侧,所述天线(3)固定在功能高分子材料涂层(2)的另一侧,所述芯片(4)通过导电性热固型树脂粘结在天线(3)上;所述的功能高分子材料涂层(2)包括如下重量百分比的组成:光固型树脂 5~90%光引发剂 1~5%粘结树脂 9~94%各个组分的百分比之和为100%。
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