[发明专利]聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物制品

摘要

本申请公开聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物制品。在一种实施方式中，由所述热塑性组合物形成的1/8英寸厚的试条的B-Y比为小于或等于约1.75。该制品，其尺寸为大于或等于1.5cm，包括所述热塑性组合物，所述热塑性组合物包括聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，其中所述共聚物包括式(1)的二有机基硅氧烷重复单元，其中R各自独立地为C_1-13一价有机基团；并且E的平均值为20～35。

主权项

1.一种制品，包括：热塑性组合物，所述热塑性组合物包括聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物，其中所述共聚物包括式(14)的二有机基硅氧烷重复结构单元：其中R各自独立地为C_1-13一价有机基团；并且E的平均值为25至35，R²为二价的C₂-C₈脂族基团，M各自独立地为卤素，氰基，硝基，C₁-C₈烷硫基，C₁-C₈烷基，C₁-C₈烷氧基，C₂-C₈链烯基，C₂-C₈链烯氧基，C₃-C₈环烷基，C₃-C₈环烷氧基，C₆-C₁₀芳基，C₆-C₁₀芳氧基，C₇-C₁₂芳烷基，C₇-C₁₂芳烷氧基，C₇-C₁₂烷芳基，或者C₇-C₁₂烷芳氧基，每个n独立地为0，1，2，3，或者4；其中所述制品是透明的并且尺寸大于或等于1.5cm；其中所述热塑性组合物的限定为：由所述热塑性组合物形成的1/8英寸厚的试条的B-Y比为小于或等于1.75，其中所述B-Y比测定为用由从所述热塑性组合物形成的模制品获得的B-Y跨度，除以由从不含有硅氧烷的热塑性组合物形成的模制品获得的B-Y跨度，其中所述不含有硅氧烷的热塑性组合物具有与所述热塑性组合物相同的组成，所不同的是不含有二有机基硅氧烷单元；并且其中所述热塑性组合物具有2wt％至6wt％的聚硅氧烷。