[发明专利]导线架与芯片封装体有效
| 申请号： | 201110047717.8 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102157484A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 徐志宏;谢玫璘;徐义程;许月珍 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导线架与芯片封装体。此导线架包括框架、芯片座、多个连接杆以及多个引脚。芯片座配置于框架所围成的封装区域中。芯片座具有开槽。开槽沿芯片座的长度方向延伸，且开槽的宽度小于或等于芯片座的宽度的三分之一。连接杆连接芯片座与框架。引脚位于封装区域内并配置于芯片座的周围，且各引脚的一端连接框架。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种导线架，包括：框架；芯片座，配置于该框架所围成的一封装区域中，该芯片座具有开槽，该开槽沿该芯片座的长度方向延伸，其中该开槽的宽度小于或等于该芯片座的宽度的三分之一；多个连接杆，连接该芯片座与该框架；以及多个引脚，位于该封装区域内，且配置于该芯片座的周围，各该引脚的一端连接该框架。
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