[发明专利]制造多成分薄膜的方法有效
申请号: | 201110048467.X | 申请日: | 2011-02-23 |
公开(公告)号: | CN102163555A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 萧满超;杨柳;雷新建;I·布查南 | 申请(专利权)人: | 气体产品与化学公司 |
主分类号: | H01L21/368 | 分类号: | H01L21/368 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华;徐志明 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了制备多成分薄膜的方法。本发明描述了用于沉积多成分薄膜的方法和液基前体组合物。在一个实施方式中,本发明所述的方法和组合物用于沉积碲锗(GeTe)、碲锑(SbTe)、锗锑(SbGe)、锗锑碲(GST)、铟锑碲(IST)、银铟锑碲(AIST)、碲化镉(CdTe)、硒化镉(CdSe)、碲化锌(ZnTe)、硒化锌(ZnSe)、铜铟镓硒(CIGS)薄膜或其他用于相变存储器和光伏装置的碲和硒基的金属化合物。 | ||
搜索关键词: | 制造 成分 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种将多成分薄膜沉积在基底的至少一部分上的方法,包括以下步骤:(a)将基底与Ge前体或包含Ge前体的前体溶液接触,以与基底反应和提供包含Ge的第一涂层;(b)用冲洗溶液冲洗第一涂层的至少一部分,以除去任何未反应的Ge前体;(c)将包含Ge的第一涂层与Te前体或包含Te前体的前体溶液接触,其中,Te前体的至少一部分与其中包含的Ge反应,以提供包含Ge和Te的第二涂层;(d)用冲洗溶液冲洗第二涂层的至少一部分,以除去未反应的Te前体;(e)将包含Ge和Te的第二涂层与Sb前体或包含Sb前体的前体溶液接触,其中,Sb前体的至少一部分与其中包含的Ge和Te的至少一部分反应,以提供包含Ge、Te和Sb的第三涂层;(f)用冲洗溶液冲洗第三涂层的至少一部分,以除去任何未反应的Sb前体;(g)将包含Ge、Te和Sb的第三涂层与Te前体或包含Te前体的前体溶液接触,以与第三涂层反应而提供包含Ge、Te和Sb的第四涂层;和(h)用冲洗溶液冲洗第四涂层的至少一部分,以除去任何未反应的Te前体;其中,重复步骤(a)至(h),以形成多个涂层和提供所述薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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