[发明专利]一种低纤高填密封垫板无效
| 申请号： | 201110050509.3 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102181267A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 姚家祥;姚天悦 | 申请（专利权）人： | 姚家祥 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;D21H13/26;D21H21/18;D21H17/05;D21H17/67 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 朱建民 |
| 地址： | 215128 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种低纤高填密封垫板，涉及一种不含石棉的，具有耐液、耐温、低烧失量性能特征的密封垫板。通过将纸浆、无机填料、乳胶和橡胶助剂、材料结构增强剂制成水混悬液浆料，经纸机抄取、脱水、干燥、压延硫化制成。供纸机抄取的浆料以投料干质量百分比计，包括如下比例投料配制：纸浆7-20％；无机填料65-85％，乳胶和橡胶助剂4-10％，材料结构增强剂0.1-5％。制得的低纤高填密封垫板通用性强并且配方简洁、原材料价廉易得、配料工艺简单，具有较强的成本价格优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低纤高填 密封 垫板 | ||
【主权项】：
1.一种低纤高填密封垫板，是通过将纸浆、无机填料、乳胶和橡胶助剂、材料结构增强剂制成水混悬液浆料，经纸机抄取、脱水、干燥、压延硫化制成的，其特征在于：供纸机抄取的浆料以投料干质量百分比计，包括如下比例的投料配制：![]()
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