[发明专利]半导体密封填充用环氧树脂组合物、半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201110051870.8 | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102190864A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 榎本哲也;宫泽笑;本田一尊;永井朗;大久保惠介 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/12;C08G59/42;C08K3/36;C08K5/55;H01L21/56;H01L21/50;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李昆岐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为半导体密封填充用环氧树脂组合物、半导体装置及其制造方法。本发明提供一种储存稳定性优异、且能够充分抑制在进行倒装片连接时产生孔隙、可以获得良好的连接可靠性的半导体密封填充用环氧树脂组合物、以及使用该组合物的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体密封填充用环氧树脂组合物以环氧树脂、酸酐、固化促进剂、助熔剂为必须成分，固化促进剂是季鏻盐。本发明还提供使用该半导体密封填充用环氧树脂组合物的半导体装置及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 填充 环氧树脂 组合 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体密封填充用环氧树脂组合物，以环氧树脂、酸酐、固化促进剂、助熔剂为必须成分，固化促进剂是季鏻盐。
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