[发明专利]多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201110052817.X | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102196666A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 林胜利 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红 |
| 地址： | 美国加州尔湾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及多层印刷电路板，提供了一种通孔结构，以从形成在多层PCB的第一最外侧基板上的第一导电通路到形成在所多层PCB的第二最外侧基板上的第二导电通路之间传递电信号。所述通孔结构使得所述电信号从所述第一最外侧基板穿过一个或多个内基板传递到所述第二最外侧基板。所述一个或多个内基板包括一个或多个闭合几何结构以围住所述通孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路版（PCB），其特征在于，包括：形成在第一基板上的第一导电通路；形成在第二基板上的第二导电通路；通过第三基板形成的通孔结构，以将所述第一导电通路连接到所述第二导电通路；和第一闭合几何结构，形成在所述第三基板的表面上以围住所述通孔结构。
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