[发明专利]半导体封装无效
| 申请号： | 201110052843.2 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102157500A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵亚俊;石海忠;顾夏茂;陈巧凤 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括承载第一部件的第一载片台，以及承载第二部件的第二载片台，所述第一部件的厚度大于所述第二部件的厚度，所述第一载片台的深度大于第二载片台的深度。其简单实用，成本低廉，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包括承载第一部件(1)的第一载片台(4)，以及承载第二部件(2)的第二载片台(5)；所述第一部件(1)的厚度大于所述第二部件(2)的厚度，所述第一载片台(4)的深度大于第二载片台(5)的深度。
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