[发明专利]电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法无效
| 申请号： | 201110053300.2 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102286672A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 山本佳纪;萩原登 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/06;C22F1/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李昆岐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法，该铜合金具有高强度和高导电性并且在半蚀刻时也可确保均匀的蚀刻性。本发明的铜合金材料中，含有0.1～1.0质量％的Fe或Co中的任一方，或含有合计为0.1～1.0质量％的Fe和Co，并且含有0.02～0.3质量％的P，Fe及Co的合计与P的质量比(Fe+Co)/P为3～10，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质；该铜合金中的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 铜合金 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电气、电子部件用铜合金材料，其特征在于，所述铜合金含有0.1～1.0质量％的Fe或Co中的任一方，或含有合计为0.1～1.0质量％的Fe和Co，并且含有0.02～0.3质量％的P，Fe及Co的合计与P的质量比(Fe+Co)/P为3～10，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，在所述铜合金中包含的粒径为10nm以上的晶出物及析出物之中，粒径为100nm以上的晶出物及析出物的个数的比例为1.0％以下。
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