[发明专利]抛光方法有效

专利信息
申请号: 201110054477.4 申请日: 2011-03-07
公开(公告)号: CN102672595A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 蒋莉 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/02 分类号: B24B37/02;H01L21/304
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种抛光方法,包括:每完成预定数量晶圆的抛光操作后,对固结磨料抛光垫的表面进行检测;获取检测所得到的所述固结磨料抛光垫上磨料块的检测数据,所述检测数据反映出所述磨料块的磨损状况;基于所述检测数据设定对应的抛光参数进行后续的抛光操作。本发明能够提高固结磨料抛光法进行抛光操作时的稳定性。
搜索关键词: 抛光 方法
【主权项】:
一种抛光方法,其特征在于,包括:每完成预定数量晶圆的抛光操作后,对固结磨料抛光垫的表面进行检测;获取检测所得到的所述固结磨料抛光垫上磨料块的检测数据,所述检测数据反映出所述磨料块的磨损状况;基于所述检测数据设定对应的抛光参数进行后续的抛光操作。
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