[发明专利]抛光方法有效
申请号: | 201110054477.4 | 申请日: | 2011-03-07 |
公开(公告)号: | CN102672595A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 蒋莉 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | B24B37/02 | 分类号: | B24B37/02;H01L21/304 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种抛光方法,包括:每完成预定数量晶圆的抛光操作后,对固结磨料抛光垫的表面进行检测;获取检测所得到的所述固结磨料抛光垫上磨料块的检测数据,所述检测数据反映出所述磨料块的磨损状况;基于所述检测数据设定对应的抛光参数进行后续的抛光操作。本发明能够提高固结磨料抛光法进行抛光操作时的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 抛光 方法 | ||
【主权项】:
一种抛光方法,其特征在于,包括:每完成预定数量晶圆的抛光操作后,对固结磨料抛光垫的表面进行检测;获取检测所得到的所述固结磨料抛光垫上磨料块的检测数据,所述检测数据反映出所述磨料块的磨损状况;基于所述检测数据设定对应的抛光参数进行后续的抛光操作。
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