[发明专利]表面修饰的卤化丁基胶塞及其制备方法无效
申请号: | 201110054663.8 | 申请日: | 2011-03-08 |
公开(公告)号: | CN102140208A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 林夏 | 申请(专利权)人: | 深圳市普迈达科技有限公司 |
主分类号: | C08L23/28 | 分类号: | C08L23/28;C08J7/04;A61J1/00 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种表面修饰的卤化丁基胶塞及其制备方法,该表面修饰的卤化丁基胶塞包括卤化丁基胶塞及设于其表面的修饰层,所述修饰层由含低聚聚芳醚酮的溶液修饰而成。该表面修饰的卤化丁基胶塞的制备方法包括:步骤一,提供卤化丁基胶塞;步骤二,清洗干燥卤化丁基胶塞;步骤三,将清洗干燥后的卤化丁基胶塞放入含低聚聚芳醚酮的溶液中,在氮气条件下恒温60-100℃搅拌12-36小时;步骤四,将卤化丁基胶塞自溶液中取出,依次用水、乙醇、氯仿进行清洗并干燥,得到表面修饰的卤化丁基胶塞。本发明利用高分子材料表面修饰技术,对卤化丁基胶塞表面进行低成本且高效的化学修饰,阻断卤化丁基胶塞与药品接触,从而提高卤化丁基胶塞与药品的相容性,提高用药安全性。 | ||
搜索关键词: | 表面 修饰 卤化 丁基 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种表面修饰的卤化丁基胶塞,其特征在于,包括卤化丁基胶塞及设于其表面的修饰层,所述修饰层由含低聚聚芳醚酮的溶液修饰而成。
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