[发明专利]多线径元器件导线成型装置及其控制方法有效
申请号: | 201110054738.2 | 申请日: | 2011-03-08 |
公开(公告)号: | CN102170080A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 宋维雄 | 申请(专利权)人: | 上海慧高精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R43/28 | 分类号: | H01R43/28;H01L21/60;B21F99/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种多线径元器件导线成型装置,包括推动机构、以及受所述推动机构驱动的送线机构、切线机构、夹持机构、撞头机构,其特征在于,所述推动机构包括主轴、以及设置在所述主轴上的多段撞头凸轮。还提供相应的控制方法。本发明通过推动机构来驱动送线机构、切线机构、夹持机构、撞头机构,其中,所述推动机构的主轴上设置有多段撞头凸轮以及多段锁模凸轮。进一步地,所述夹持机构包括固定模具、活动模具、模具滑块、以及锁定部件,通过所述锁定部件能够调整所述活动模具与所述模具滑块之间的相对距离,从而可以适应多种线径规格的要求。 | ||
搜索关键词: | 多线径 元器件 导线 成型 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种多线径元器件导线成型装置,包括推动机构、以及受所述推动机构驱动的送线机构、切线机构、夹持机构、撞头机构,其特征在于,所述推动机构包括主轴、以及设置在所述主轴上的多段撞头凸轮。
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