[发明专利]铝基线路板无效
| 申请号： | 201110054914.2 | 申请日： | 2011-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102686008A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 黄坤;唐雪明;曹庆荣 | 申请（专利权）人： | 昆山市华升电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝基线路板，包括铝基板、绝缘层和线路层，线路层与铝基板之间由绝缘层间隔，该线路层上形成有元器件焊盘及线路，所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层并伸入铝基板中，该连通孔内填充有散热材料，该散热材料连通所述接地焊盘至铝基板。通过在线路层的各接地焊盘上打孔并填充散热材料连通至铝基板以散热，利用铝基板本身的金属快速散热特性，提高线路板使用中的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基线 | ||
【主权项】：
一种铝基线路板，包括铝基板(1)、绝缘层(2)和线路层(3)，线路层(3)与铝基板(1)之间由绝缘层(2)间隔，该线路层(3)上形成有元器件焊盘及线路，其特征在于：所述元器件焊盘中的接地焊盘上自焊盘面向铝基板(1)钻设有连通孔，所诉连通孔贯通绝缘层(2)并伸入铝基板(1)中，该连通孔内填充有散热材料(4)，该散热材料(4)连通所述接地焊盘至铝基板。
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