[发明专利]一种增强型平面绝缘栅双极型晶体管无效
申请号: | 201110056140.7 | 申请日: | 2011-03-09 |
公开(公告)号: | CN102169892A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 李泽宏;张超;肖璇;吴宽;姜贯军;余士江;谢家雄 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种增强型平面绝缘栅双极型晶体管,属于半导体功率器件技术领域。本发明在现有增强增强型平面绝缘栅双极型晶体管基础上,引入一个由P+体区和槽型金属化发射极构成的空穴旁路结构;在传统平面非穿通型绝缘栅双极型晶体管的基础上,引入由N型空穴势垒层和N-漂移区形成的JFET效应削弱结构,N型空穴势垒层所形成的扩充电流路径结构。N型空穴势垒层能够增大器件靠近发射极一侧的电导调制效应,减小JFET效应,并增加电子电流的流经面积,减小通态压降;槽型空穴旁路结构能够提高闩锁电流密度,加速空穴抽取,从而提高关断速度;且P+体区增大耗尽区面积,提高了击穿电压;槽型金属化发射极还能进一步减小器件的电阻,降低通态压降。 | ||
搜索关键词: | 一种 增强 平面 绝缘 栅双极型 晶体管 | ||
【主权项】:
一种增强型的平面绝缘栅双极型晶体管,包括位于P型集电区(2)背面的金属化集电极(1)、P型集电区(2)、位于P型集电区(2)正面的N‑漂移区(3),还包括金属化发射极(10)、位于N‑漂移区(3)顶部且与金属化发射极(10)接触的N+型源区(7)、N‑漂移区(3)中包围N+型源区(7)的P型基区(6)、N‑漂移区(3)中包围P型基区(6)的N型空穴势垒层(5);相邻两个元胞的N型空穴势垒层5之间不相连;其特征在于:所述金属化发射极(10)为槽型金属化发射极,它的槽型部分向下穿过N+型源区(7)并延伸入P型基区(6);在金属化发射极(10)的槽型部分下方还具有一个与金属化发射极(10)的槽型部分相连的的P+体区(4),所述P+体区(4)穿过N型空穴势垒层(5)与N‑漂移区(3)相连。
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