[发明专利]带有散热装置的半导体封装有效
| 申请号： | 201110056178.4 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102280418A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 孙晧荣 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，具有第一表面和背离该第一表面的第二表面；散热构件，限定一空腔，设置在第一半导体芯片的第一表面上，并且具有接触第一半导体芯片的多个金属柱；以及一个或多个第二半导体芯片，在空腔中堆叠在第一半导体芯片的第一表面上，该一个或多个第二半导体芯片彼此电连接，并且与第一半导体芯片电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 散热 装置 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，具有第一表面和背离该第一表面的第二表面；散热构件，限定一空腔，设置在所述第一半导体芯片的所述第一表面上，并且具有接触所述第一半导体芯片的多个金属柱；以及一个或多个第二半导体芯片，在所述空腔中堆叠在所述第一半导体芯片的所述第一表面上，所述一个或多个第二半导体芯片彼此电连接，并且与所述第一半导体芯片电连接。
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