[发明专利]基于埋置式基板的三维多芯片封装模块及方法无效
| 申请号： | 201110056398.7 | 申请日： | 2011-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102163590A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 徐高卫;罗乐 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L23/525;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种基于埋置式基板实现三维立体高密度封装的多芯片模块结构(3D-MCM)。在基板上下表面均有凹陷腔体结构。在这些尺寸不同的腔体结构中放置尺寸差异较大的不同种芯片并布线，从而形成埋置式三维封装结构。多个芯片的互连采用了传统的引线键合方式。芯片保护方式采用了滴封胶(Glob-top)和围坝包封成型两种包封工艺。引脚输出形式采用周边式球栅阵列(BGA)方式。凹陷腔体结构减少了封装面积，提高了封装密度，并有效缩短了键合引线的长度，减小了信号延迟。整个工艺过程与表面组装工艺相兼容，具有工艺简单成本低的特点。基板上下表面的凹陷腔体减小了基板翘曲，可提高三维封装结构可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 埋置式基板 三维 芯片 封装 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种基于埋置式基板的三维多芯片封装模块，其特征在于所述的封装基板具有H型结构，封装基板的上、下两个表面的中间各有尺寸大小不同的凹陷腔体，在尺寸大小不同的凹陷腔体内贴装芯片并有电路布线和焊盘，在与小尺寸腔体同侧的封装基板表面有周边式球栅阵列作为引脚输出，从而形成埋置式三维多芯片封装模块。
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