[发明专利]层叠体、基板的制造方法、基板及半导体装置

摘要

本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。

主权项

一种层叠体，其具有树脂层和金属层，该树脂层内置有用纤维基材构成的芯部，并且由含有重均分子量为500～4500的氰酸酯树脂的树脂组合物构成，该金属层在该树脂层的至少一个表面上接合，该纤维基材的厚度在25μm以下，该金属层具有对应于在该树脂层上形成的导通孔的开口部。