[发明专利]具有增强电子发射性能的薄膜场发射阴极及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110057064.1 申请日: 2011-03-09
公开(公告)号: CN102157316A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 王如志;赵维;汪浩;严辉;王波;宋雪梅;朱满康;侯育冬;张铭 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01J1/308 分类号: H01J1/308;H01J1/304;H01J9/02
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 沈波
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了具有增强电子发射性能的薄膜场发射阴极及其制备方法,属于场发射阴极领域。本发明采用激光脉冲沉积系统,在保护气体下,依次在导电衬底上沉积一层具有表面突起形貌的半导体传导缓冲层,然后在半导体传导缓冲层上沉积一层半导体电子势垒层,再在半导体电子势垒层上沉积一层半导体电子势阱层,得到由导电衬底自下向上依次为半导体传导缓冲层、半导体电子势垒层和半导体电子势阱层的增强电子发射性能的薄膜场发射阴极。本发明的薄膜场发射阴极具有低阈值电场、高发射电流密度、电子发射稳定并兼具工艺简单、使用寿命长,制备工艺简单易行,不涉及复杂、昂贵的光刻技术及其相关设备。
搜索关键词: 具有 增强 电子 发射 性能 薄膜 阴极 及其 制备 方法
【主权项】:
一种具有增强电子发射性能的薄膜场发射阴极,该阴极包括:一导电衬底(2),在导电衬底(2)上有一层半导体电子势垒层(3)和半导体电子势阱层(4),其特征是:还包括一具有表面突起形貌的半导体传导缓冲层(1),由导电衬底(2)自下向上依次为半导体传导缓冲层(1)、半导体电子势垒层(3)和半导体电子势阱层(4)。
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