[发明专利]一种具有载流子存储层和额外空穴通路的IGBT无效

专利信息
申请号: 201110057088.7 申请日: 2011-03-10
公开(公告)号: CN102157551A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 李泽宏;张超;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种具有载流子存储层和额外空穴通路的IGBT,属于半导体功率器件技术领域。本发明在传统的平面非穿通型绝缘栅双极型晶体管的基础上引入N型载流子存储层(5)和大的P+体区(4)结构。N型载流子存储层(5)提高了发射极附近的电导调制效应,大的P+体区(4)结构起到了为空穴提供额外通路的作用,提高了抗闩锁能力。且N型载流子存储层(5)和大的P+体区(4)的设计,优化了现有绝缘栅双极型晶体管的空穴电流的流通路径,使得器件的安全工作区得以扩大,闩锁电流密度对温度的敏感性降低。
搜索关键词: 一种 具有 载流子 存储 额外 空穴 通路 igbt
【主权项】:
一种具有载流子存储层和额外空穴通路的IGBT,其单个元胞包括位于P型集电区(2)背面的金属化集电极(1)、P型集电区(2)、位于P型集电区(2)正面的N‑漂移区(3);包括位于N‑漂移区(3)顶部、与金属化发射极(10)和栅氧化层(9)二者部分接触的N+型源区(7),与栅氧化层(9)接触且半包围N+型源区(7)的P型基区(6);其特征在于:还包括与栅氧化层(9)接触且半包围P型基区(6)的N型载流子存储层(5)和一个P+体区(4),所述P+体区(4)位于与金属化发射极(10)下方,与金属化发射极(10)、N+型源区(7)、P型基区(6)、N型载流子存储层(5)和N‑漂移区(3)均接触的P+体区(4);所述P+体区(4)的体积与N+型源区(7)、P型基区(6)和N型载流子存储层(5)三者体积之和相当。
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