[发明专利]催化剂组合物和包含钇的催化还原系统无效
| 申请号： | 201110057219.1 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102188970A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 殷明;L·N·路易斯;O·P·西克罗文;D·汉库;A·B·姆哈德什瓦;S·L·克内勒 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B01J23/50 | 分类号： | B01J23/50;B01J23/89;B01J23/66;B01J23/86;B01J35/10;B01D53/94;B01D53/56;F01N3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李进;林毅斌 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供催化剂组合物、包含催化剂组合物的催化还原系统和使用催化还原系统的系统。催化剂组合物包含模板化金属氧化物基体和催化剂物质。模板化金属氧化物基体包含钇，并且具有许多孔。钇以基体的约0.05％摩尔至约3％摩尔的量存在。催化剂物质包括置于模板化金属氧化物基体上的催化剂金属。 | ||
| 搜索关键词： | 催化剂 组合 包含 催化 还原 系统 | ||
【主权项】：
一种催化剂组合物，所述催化剂组合物包含：模板化金属氧化物基体，该基体具有许多孔并且包含钇，其中钇以基体的约0.05％摩尔至约3％摩尔的量存在；和催化剂物质，该催化剂物质包括催化剂金属，并且置于所述基体上。
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