[发明专利]采用超导热均温板的大功率LED散热结构无效
| 申请号： | 201110057986.2 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102683566A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 苏光耀;柯俊伟;谭光明;李浩 | 申请（专利权）人： | 浙江名芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 324000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 采用超导热均温板的大功率LED散热结构，涉及LED散热结构设计。本发明的均温板内开嵌有导热均温腔，该导热均温腔为一真空的密闭腔体，腔体内填充有导热液，LED芯片工作时产生的热量使导热液气化，所述的导热均温腔内壁上设有一层多孔毛细材料，若干热管将均温板与散热器的散热鳍片相连，用于将均温板的热量传递至散热鳍片散发。实现了高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 导热 均温板 大功率 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
采用超导热均温板的大功率LED散热结构，包括LED芯片和具有复数个散热鳍片的散热器，其特征在于它还包括：均温板，所述的LED芯片设于均温板上，均温板内开嵌有导热均温腔，该导热均温腔为一真空的密闭腔体，腔体内填充有导热液，LED芯片工作时产生的热量使导热液气化，所述的导热均温腔内壁上设有一层多孔毛细材料；设于均温板上的光学杯，围绕于LED芯片周围，其上安装有对LED芯片发射光线进行光学处理的光学处理件；设于均温板上的电路连接构件，用于将LED芯片与外电路相连；若干热管，将均温板与散热器的散热鳍片相连，用于将均温板的热量传递至散热鳍片散发。
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