[发明专利]一种高强高导高韧铜合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201110058012.6 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102140594A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 晏弘 | 申请（专利权）人： | 无锡日月合金材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/03 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高强高导高韧铜合金及其制备方法。所述高强高导高韧铜合金，按重量百分比计，包括成分为：Ni(镍)，1.5-4.5％；Si(硅)，0.5-0.8％；Ce(铈)，0.01-0.3％；Hf(铪)，0.05-0.5％；余量为铜和不可避免的杂质。该铜合金组分合理，制备获得的铜合金具有强度高、导电性好、韧性强等优点，铜合金可用于集成电路，特别是大规模和超大规模集成电路框架以及各种电子产品接插件。所述铜合金的制备方法包括配料、真空熔炼、浇铸、冷轧和时效处理步骤。该制备方法排除了热轧工序，使加工工序更为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 高导高韧 铜合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高强高导高韧铜合金，其特征在于：按重量百分比计，所述铜合金包括成分为：Ni，1.5‑4.5％；Si，0.5‑0.8％；Ce，0.01‑0.3％；Hf，0.05‑0.5％；余量为铜和不可避免的杂质。
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