[发明专利]电路板及使用该电路板的电子装置有效
| 申请号： | 201110058502.6 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102686010A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 周玮洁;赖盈佐;陈永杰 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05F3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板，其包括一第一外层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层，所述第一接地层为主要信号参考层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过。本发明提供的电路板通过将第二接地层分割为机壳地和电路地，并且使所述通孔从所述机壳地中穿过，从而使得传导至电路板上的静电能经第二接地层迅速的传导出去，而防止静电对第一接地层的干扰。本发明还提供一种使用该电路板的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 使用 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括一第一外层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；其特征在于：所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过。
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