[发明专利]一种互连金属电容测试结构有效
申请号: | 201110058951.0 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN102683324A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 赵芳芳;沈良;黄威森 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;顾珊 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种互连金属电容测试结构,该测试结构包括四个电容和四个焊垫,四个电容呈包含两行、两列的矩阵排列,四个电容的版图结构及尺寸完全相同,四个电容的上极板两两一组分别共同连接同一个焊垫,四个电容的下极板两两一组分别共同连接同一个焊垫,且如果两个电容的上极板共同连接一个焊垫,那么这两个电容的下极板就不能同时连接一个焊垫。矩阵的行间距和列间距与待测互连金属电容对之间的距离相等,因此可通过测量测试结构中的四个电容值来计算出待测互连金属电容之间不匹配度,因此本发明可以减少焊垫的数量,简化了不匹配度测试工艺,节省了晶圆的面积。本发明可广泛应用于互连金属电容的不匹配度测试过程中。 | ||
搜索关键词: | 一种 互连 金属 电容 测试 结构 | ||
【主权项】:
一种互连金属电容测试结构,其特征在于所述结构包括:呈矩阵排列的第一电容、第二电容、第三电容和第四电容,所述第一电容与所述第二电容的上极板连接至第一焊垫,所述第一电容与所述第三电容的下极板连接至第三焊垫,所述第三电容与所述第四电容的上极板连接至第二焊垫,所述第二电容与所述第四电容的下极板连接至第四焊垫。
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