[发明专利]金属导线结构以及沟槽制造方法有效
| 申请号： | 201110059105.0 | 申请日： | 2011-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102683392B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈信琦;廖俊雄;赖育聪 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L23/58;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金属导线结构以及沟槽制造方法，其中金属导线结构包含基板、目标层、沟槽以及导线。目标层位于基板上方；沟槽形成于目标层中，沟槽底部具有微沟槽且微沟槽的深度不大于50埃；导线镶嵌于沟槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 导线 结构 以及 沟槽 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属导线结构，其包含：基板；单一目标层，位于该基板上方；沟槽，形成于该单一目标层中，该沟槽底部位于该单一目标层之中且具有微沟槽，该沟槽与该微沟槽均为U型，该微沟槽的深度不大于50埃，并且该微沟槽的开口小于该沟槽的开口；以及导线，镶嵌于该沟槽中。
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