[发明专利]高稀土含量的滑动电接触材料有效
申请号: | 201110059240.5 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN102383000A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 李丘林;王书晗;刘伟;姚有为 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | C22C5/08 | 分类号: | C22C5/08;C22C1/02;H01H1/023 |
代理公司: | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人: | 王锁林;张约宗 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高稀土含量的滑动电接触材料,该滑动电接触材料为Ag、Cu、Ni和Re合金材料,各成分含量为Cu4Wt%,Ni0.5Wt%,Re0.6-2.2Wt%,其余为Ag;其中,Ni元素以粒径为3-8μm的球状粒子形式分布于Ag基体中;Cu元素以粒子形式均匀分布于Ag基体中;Re元素部分固溶于Ag基体中,部分以(AgCu)xRe化合物形式在晶界附近析出。该材料中稀土含量提高,并通过在真空下合金熔铸过程中施加外场等工艺制造,再结晶温度提高,增加了耐电弧侵蚀的能力,不仅使合金硬度增加,同时增加了工作条件下的润滑作用,磨损减小。 | ||
搜索关键词: | 稀土 含量 滑动 接触 材料 | ||
【主权项】:
一种高稀土含量的滑动电接触材料,其特征是:所述滑动电接触材料为Ag、Cu、Ni和Re合金材料,各成分含量分别为Cu 4 Wt%,Ni 0.5 Wt%,Re 0.6 2.2 Wt%,其余为Ag;其中,Ni元素以粒径为3 8μm的球状粒子形式分布于Ag基体中;Cu元素以粒子形式均匀分布于Ag基体中;Re元素部分固溶于Ag基体中,部分以(AgCu)xRe化合物形式在晶界附近析出。
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